El quinto paso consiste en añadir más dopantes para alterar las características del diodo para su eficiencia o color. Si se realiza el doping adicional, la oblea se vuelve a colocar en un tubo de alta temperatura otra vez, en la que se sumerge en una atmosfera gaseosa que contiene los dopantes, nitrógeno o amonio de zinc son los más comunes. El nitrógeno se añade frecuentemente a la capa superior del diodo para que la luz sea más amarilla o más verde.

El sexto paso es cuando los contactos de metal se definen en la oblea. El  patrón de los contactos se determina en la fase de diseño y depende de si los diodos van a ser usados individualmente o en combinaciones. Los patrones de los contactos son reproducidos en foto-resistencia (photoresist), un compuesto sensible a la luz; el líquido “resist” se deposita en las gotas mientras que la oblea gira, distribuyéndolo sobre la superficie. El “resist” se endurece calentándolo brevemente a 100 grados Celsius. Después el patrón maestro, o máscara, se duplica en el “photoresist” al colocarlo sobre la oblea y exponiendo el “resist” a luz ultravioleta. Las áreas expuestas del “resist” se van al lavarse con el revelador, y las áreas que no han sido expuestas se quedan, cubriendo las capas de los semiconductores.