El séptimo paso es cuando el contacto de metal de evapora en el patrón, llenando las áreas expuestas. La evaporación tiene lugar en otra cámara de alta temperatura, esta vez al vacio. Una pieza de metal se calienta a temperaturas que provocan que se evaporice. Se condensa y se pega a la oblea de semiconductor expuesta. El “photoresist” se puede eliminar lavándose con acetona, dejando solo los contactos de metal. Dependiendo del esquema final de montaje del LED, se puede evaporar una capa adicional de metal en la parte posterior de la oblea. Todo metal depositado tiene que pasar por un proceso de recocido “annealing process”, en el que la oblea se calienta a varios cientos de de grados y se deja en el horno (con una atmosfera inerte de hidrogeno o nitrógeno pasando por ella) durante periodos de varias horas. Durante este tiempo el metal y el semiconductor se unen químicamente para que los contactos no se separen.

Paso ocho, en este punto ya tenemos una oblea de dos pulgadas de diámetro que tendrá en ella el mismo patrón repetido hasta 6000 veces, esto nos da una idea del tamaño de los diodos cuando están terminados. Los diodos se separan cortando la oblea con una sierra de diamante. A cada segmento se le llama “die”. Debido a lo complicado de este proceso, nunca se consigue que los 6000 LEDs sean usables. Esto es uno de los grandes retos al para limitar los costes de producción de los semiconductores.